美國(guó)64億美金補(bǔ)貼三星擴(kuò)建芯片制造廠

美國(guó)64億美金補(bǔ)貼三星擴(kuò)建芯片制造廠

財(cái)神導(dǎo)航4月15日消息,美國(guó)商務(wù)部周一表示,拜登政府將向韓國(guó)三星電子提供高達(dá)64億美元的撥款,用于擴(kuò)大其在得克薩斯州中部的芯片生產(chǎn),作為擴(kuò)大美國(guó)芯片制造的更廣泛努力的一部分。

商務(wù)部相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者,這筆資金來自《2022 芯片與科學(xué)法案》(2022 Chips and Science Act),將促進(jìn)航空航天、國(guó)防和汽車行業(yè)的芯片生產(chǎn),并加強(qiáng)國(guó)家安全。

白宮國(guó)家經(jīng)濟(jì)顧問萊爾-布雷納德(Lael Brainard)說:”尖端芯片制造業(yè)回歸美國(guó)是我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要新篇章。”

商務(wù)部長(zhǎng)吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)在電話會(huì)議上表示,補(bǔ)貼將支持兩家芯片生產(chǎn)廠、一家研究中心和一家封裝廠。

雷蒙多說,這還將使三星能夠擴(kuò)建其位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠。

雷蒙多說:”(這些投資)將使美國(guó)再次領(lǐng)跑世界,不僅在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域(我們現(xiàn)在確實(shí)處于領(lǐng)先地位),而且在制造、先進(jìn)封裝和研發(fā)領(lǐng)域也是如此。”

商務(wù)部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,預(yù)計(jì)到本十年末,三星將投資約 450 億美元用于建設(shè)和擴(kuò)建其在得克薩斯州的設(shè)施。

有分析人士稱,繼美國(guó)116元美元補(bǔ)貼臺(tái)積電擴(kuò)建芯片制造廠后(詳見:美國(guó)66億補(bǔ)貼+50億貸款支持臺(tái)積電建第三座芯片廠),美國(guó)如此頻繁且耗資巨大補(bǔ)貼芯片制造商,目的在于減少對(duì)中國(guó)大陸芯片和臺(tái)灣芯片的依賴。

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