路透社今日（12月5日）臺北/新加坡消息：據(jù)三位知情人士透露，臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）正在與英偉達(dá)公司（Nvidia）洽談，在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)英偉達(dá)的Blackwell人工智能芯片。消息人士稱，TSMC已在為明年年初的生產(chǎn)啟動做準(zhǔn)備。

英偉達(dá)的Blackwell芯片于今年3月發(fā)布，目前主要在TSMC位于臺灣的工廠生產(chǎn)。這款芯片的客戶主要來自生成式人工智能和加速計算領(lǐng)域，英偉達(dá)表示其在執(zhí)行諸如聊天機器人提供答案等任務(wù)時，速度是現(xiàn)有芯片的30倍。

潛在合作和意義

如果協(xié)議最終達(dá)成，將為TSMC的亞利桑那工廠贏得又一重要客戶。該工廠計劃于明年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

TSMC和英偉達(dá)對此均拒絕置評。由于談判屬于機密，兩位消息人士要求匿名。

另兩位消息人士表示，目前蘋果公司（Apple, AAPL.O）和超威半導(dǎo)體公司（AMD, AMD.O）已經(jīng)是亞利桑那工廠的客戶。蘋果和AMD未立即對此置評。

技術(shù)與后續(xù)處理

盡管TSMC計劃在亞利桑那工廠完成英偉達(dá)Blackwell芯片的前端生產(chǎn)，但這些芯片仍需運回臺灣進行封裝。兩位消息人士稱，亞利桑那工廠尚不具備對Blackwell芯片至關(guān)重要的晶圓級封裝技術(shù)（CoWoS）。目前，TSMC所有的CoWoS產(chǎn)能都集中在臺灣。

背景

作為全球最大的芯片代工廠商，TSMC正在鳳凰城投資數(shù)百億美元建設(shè)三座工廠。該項目獲得了美國政府的大力補貼，旨在推動半導(dǎo)體制造業(yè)回流美國。